▓吳德興▓
高通於美國聖地牙哥時間1月30日發佈，截至2012年12月30日為止，2013財年第一季度財報，包括營收、利潤以及MSM晶片組出貨量皆呈兩位數成長，表現相當亮眼。在授權業務方面，高通目前有超過225個CDMA授權合作夥伴，以及超過40個單模OFDMA的長期合作夥伴。
高通公司董事長暨執行長Paul Jacobs博士表示，全球智慧型手機需求不斷成長，加上高通領先業界的3G/LTE晶片產品組合，使高通第一季度營收、盈餘及晶片出貨量再創新高紀錄。另外，眾多合作夥伴以及產品發展，包括近期宣布的先進驍龍800系列與600系列，都是促使高通能迅速成長的主要因素，展望2013年預估在營收與盈餘方面將同步往上調整。
高通2013財年第一季度營收為60億2千萬美元，年增率為29%；Non-GAAP每股盈餘為1.26美元，年增率30%；MSM晶片出貨量為1.82億套，年增率為17%。市場的強勁需求，促使高通MSM晶片出貨量成長超乎預期，不但新興客戶出貨量較去年同期倍增，且多模3G/LTE出貨季成長更超過90%。此外，在中國移動近期的31款TD-LTE商用前測試裝置中，更有高達14款是採用高通晶片。
根據市場研調機構顧能 (Gartner)預估，2012年第三季全球智慧型手機出貨量約為1.69億支，中國市場出貨量約為四千七百萬支，佔全球智慧型手機出貨量超過四分之一。而根據Wireless Intelligence的預估，在新興市場有超過十億台3G/4G連線裝置，預估至2012年底，中國市場有3.25億台3G連線裝置，而目前中國市場3G滲透率為29%，代表中國市場未來仍將有優異的進展及大量商機。
另外，高通在已開發及新興市場銷售表現遠高於預期，其中以中國大陸地區表現最為亮眼。高通目前正重新評估2013財年3G/4G手機出貨量，預估約為10至10.7億台。高通亦將2013財年營收預估提高約4億美元至234至244億美元，中間值成長約為25%。預估第二財季MSM晶片出貨量將受典型假期因素影響，銷量約調降至1.63億萬至1.73億套，但中間值仍較去年成長11%。
在甫落幕的高通QRD合作夥伴高峰會，總共吸引145家業界領導硬體元件和軟體解決方案供應商共襄盛舉。會中，合作夥伴包括宇龍和天宇朗通等同步發表採用四核MSM8x25Q的智慧型手機，MSM8x25Q是首款針對3G大眾市場智慧型手機的四核心處理器。目前，已有超過25家OEM合作廠商正在開發超過60款基於MSM8x25Q的裝置。而高通MSM8x30處理器採用雙核Krait CPU並整合TD-LTE和TD-SCDMA，可同時支援中國所有電信營運商標準。此外，諾基亞也於去年12月推出首款採用驍龍處理器的TD-SCDMA智慧型手機。截至目前為止，共有超過170款採用高通QRD的裝置已經上市，並有100多款採用QRD的裝置正在設計中。
高通持續在行動運算裝置市場領先業界，晶片產品也已被許多旗艦智慧型手機採用，本季度陸續上市的包括GoogleNexus 4、LG Optimus G、諾基亞Lumia、三星Galaxy S3、HTC Droid DNA 8X與8S、摩托羅拉RAZR M、索尼Xperia T與TL等。而甫推出的驍龍800系列與600系列處理器，目前也已有超過90款相關裝置正在開發中，預期採用驍龍600系列的商用化裝置將於2013年第二季推出，而採用驍龍800系列的商用化裝置將於2013年中推出。目前已經有600多款裝置採用驍龍處理器，另外還有450多款採用驍龍系列處理器的裝置正在設計中。
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